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基礎(chǔ)信息Product information

產(chǎn)品名稱：慶聲KSON冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2024-08-19

產(chǎn)品簡介：

專業(yè)為中國區(qū)用戶提供慶聲KSON冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱儀器設(shè)備、測(cè)試方案、技術(shù)培訓(xùn)、維修服務(wù)

產(chǎn)品特性Product characteristics

慶聲KSON冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱

☆可設(shè)定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃)    [任意變化溫變率條件]

☆可執(zhí)行RAMP(設(shè)定溫變率)、三箱(過常溫)    兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗(yàn)　

■ 溫度循環(huán)試驗(yàn)箱說明：為了仿真不同電子構(gòu)件，在實(shí)際使用環(huán)境中遭遇的溫度條件，改變環(huán)境溫差范圍及急促升降溫度改變，可以提供更為嚴(yán)格測(cè)試環(huán)境，縮短測(cè)試時(shí)間，降低測(cè)試費(fèi)用，但是必須要注意可能對(duì)材料測(cè)試造成額外的影響，產(chǎn)生非使用狀態(tài)的破壞試驗(yàn)。(需把握在失敗機(jī)制依然未受影響的條件下)RAMP試驗(yàn)條件標(biāo)示為：Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是溫度循環(huán)(可控制斜率的溫度沖擊)。

慶聲KSON冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱規(guī)范試驗(yàn)條件：

a.可設(shè)定任意沖擊溫變率5℃～30℃(40℃)[任意變化溫變率條件]

b.滿足無鉛制程、無鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB 、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求

c.可設(shè)定依據(jù)待測(cè)品溫變率控制

d.試驗(yàn)結(jié)束待測(cè)品回常溫避免結(jié)霜結(jié)露技術(shù)

e.采用鋁片驗(yàn)證機(jī)臺(tái)負(fù)載能力(非塑料負(fù)載)

f.進(jìn)行兩箱沖擊時(shí)測(cè)試區(qū)濕度符合規(guī)范要求

g.可執(zhí)行低溫0度沖擊并省電

創(chuàng)新&特色：

a.單一機(jī)臺(tái)可執(zhí)行RAMP(設(shè)定溫變率)、三箱(過常溫)、兩箱(高低溫沖擊)沖擊試驗(yàn)  (一機(jī)三用)

b.可試驗(yàn)待測(cè)品負(fù)載數(shù)量大

c.需除霜循環(huán)數(shù)高(500cycle除霜一次)，縮短試驗(yàn)時(shí)間與電費(fèi)

d.傳感器放置測(cè)試區(qū)而非風(fēng)道口符合實(shí)驗(yàn)有效性

控制系統(tǒng)：

a.內(nèi)建雙向USB2.0隨身碟儲(chǔ)存接口(可拷貝試驗(yàn)曲線與加載試驗(yàn)程序)

b.完整實(shí)時(shí)試驗(yàn)曲線分析顯示，無時(shí)間限制

c.可與e化管理系統(tǒng)進(jìn)行整合監(jiān)控

  彩色觸控式控制系統(tǒng)

  控制系統(tǒng)通過EMC(電磁兼容性)驗(yàn)證

  直立式全彩液晶TFT,簡/繁/英文顯示器

  0. 01℃精確解析能力 

  1000 HOURS / STEP 每段可控制時(shí)間

   150 program x 100 step 程序記憶容量 

  USB2.0儲(chǔ)存接口與曲線記錄 

  12 bit D/A 溫度轉(zhuǎn)換接口 

  全自動(dòng)控制與安全保護(hù)協(xié)調(diào)系統(tǒng) 

  Index 運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)指示燈

慶聲KSON冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)溫度循環(huán)試驗(yàn)箱規(guī)格參數(shù)

Models KSRA-3 KSRB-3 KSRC-3 KSRD-3 KSRA-4 KSRB-4 KSRC-4

Structure 預(yù)冷箱可選擇2箱/3箱

Damper Device 強(qiáng)制的空氣裝置氣門

Precool / Preheat Range -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃ -10.00℃ ~ -70.00'℃ 

+60.00'℃ ~ +200.00''℃

Shocking Range -00.00℃ ~ -40.00'℃ 

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ -00.00℃ ~ -55.00'℃

+60.00'℃ ~ + 150.00'℃ 

Setting Range -70℃~200℃ /Time 0h 1 min ~ 9999 hour 59 min / cycle 1~99

Resolution 0.01'℃ / min 

※以上規(guī)格僅供參考，如有變更不另行通知。

 T S R適用相關(guān)規(guī)范對(duì)照表 (說明IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表) 　

PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　

錫須試驗(yàn) -40℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　

覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　

覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　

無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　

TFBGA對(duì)固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　

錫鉍合金焊接強(qiáng)度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　

JEDEC JESD22－A104

溫度循環(huán)測(cè)試(TCT) -40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時(shí)檢查一次

INTEL焊點(diǎn)可靠度測(cè)試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　

CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測(cè)試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　

MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　

CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　

IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　

溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　

GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個(gè)sample

環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗(yàn)    -60℃ 100℃ 10℃/min

光纜 -材料特性試驗(yàn)  -45℃ 80℃ 10℃/min 　

汽車音響-特性評(píng)估    -40℃ 80℃ 10℃/min

汽車音響-生産ESS    -20℃ 80℃ 10℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)

JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環(huán)數(shù)為測(cè)試到待測(cè)品故障為止)

JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　

裸晶測(cè)試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　

無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測(cè)試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　

IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 　

IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 　

家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min 　

計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min 　

通訊系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min 　

民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　

引擎蓋下環(huán)境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　

引擎蓋下環(huán)境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　

DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min 　

JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)

IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min

IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　

IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　

溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　

飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測(cè)試

改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)完整-測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì) 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　

半導(dǎo)體-特性評(píng)估試驗(yàn)    -55℃ 125℃ 20℃/min 　

連接器-壽命試驗(yàn)  30℃ 80℃ 20℃/min

樹脂成型品-品質(zhì)確認(rèn)    -30℃ 80℃ 20℃/min 　

DELL無鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　

DELL液晶顯示器計(jì)算機(jī) -40℃ 65℃ 20℃/min 　

覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試-規(guī)格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　

環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗(yàn)    -30℃ 80℃ 22℃/min 　

汽車電器 +80℃ -40℃ 24℃/min 　

光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次

測(cè)試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng) -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次

PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn) -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　

PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　

電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　

電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min 

◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表

TSR(斜率可控制)

[5℃～30 ℃/min]

30℃/min 電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)

28℃/min LED汽車照明燈

25℃/min PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)

24℃/min 光纖連接頭

20℃/min IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命

17℃/min

MOTO

15℃/min IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器 電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、 汽車引擎蓋下環(huán)境)

11℃/min 無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min 通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試

5℃/min 錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)